特点:
SUPERPRO/SB03是为大规模电子产品生产而设计的一款高性价比全自动IC编程设备。该设备自动完成芯片抓取、放置、编程、取片和包装的全部过程，取代传统的人工作业，既提高了生产效率，同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。与第一代产品SUPERPRO/SB01相比，生产效率提高2-8倍。
其主要特性如下：
1）得益于新一代更高速的编程器核心、x4插座模组、x4吸嘴结构，生产效率最多提高十几倍，尤其是对NAND/NOR FLASH、eMMC、串行EEPROM等大容量芯片产能有较大提升。
2）编程器系统采用8台全新高速智能编程器SUPERPRO/ 7500。烧写速度较SUPERPRO/ 5000最多提高8倍。每台编程器最多可同时烧写4颗芯片（不是所有芯片），整机最多颗同时烧写32颗芯片。
3）4个吸嘴+独立压块执行机构+品牌工控机及工业一线运动控制卡和伺服系统系统+专业控制算法+高速视觉定位系统构成高速、高精度、高稳定度的运动和取放系统。效率最高达到2400UPH。
4）支持300多个IC厂家的80000多种器件。是一种真正通用的全自动编程器。
5）支持定制或第三方半导体测试机整合为全自动半导体测试机。
6）IC包装支持标准托盘（TRAY）、编带（TAPE）以及管装(Tube)。
7）标记系统可选油墨打标器、激光打标机。
8）专为量产设计的强大的软件功能。工程文件条码管理、远程管理、动态烧写文件、详细日志文件等。
9）紧凑设计，占地面积仅1280mm×840mm。老旧办公楼、载人电梯都不会成为使用的障碍。
10）性价比高。本公司同时具备编程器和机械手研发能力的公司，因而可以完成编程器+机械手+软件的友好集成，并保证较低的成本，同时可以快速响应用户的软件功能定制要求。
运动系统
整机效率：最高达到2400UPH。
组成：韩国高性能运动控制板卡 + 松下伺服系统+THK丝杠和导轨。
精度：X轴：±0.02mm；Y轴：±0.02mm；Z轴：±0.02mm。
有效行程：X轴：1000mm；Y轴：500mm；Z轴：40mm。
吸嘴精度：±0.07mm。
视觉系统
编程器系统
编程器：配备8台高性能编程器SUPERPRO/7500。
1)支持300多个IC厂家的8万多种可编程器件，包括EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器（NOR 、NAND和eMMC）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU等；
封装支持：PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、SOT等 。
2)读写速度快
3)144脚万能驱动电路。144脚以内同封装不同型号芯片只需一种适配器。通用适配器保证快速新器件支持。
4)直接支持1.2V到5V各种电压器件。
5)更先进的波形驱动电路保证烧写成功率，编程结果可选择高低双电压校验保证结果持久稳固。
6)自动检测芯片错插和管脚接触不良，避免损坏器件。
7)完善的过流保护功能避免损坏编程器。
控制系统
外围设备-编带包装机(Tape-out)
外围设备-外围设备-编带进料器（Tape-In）
外围设备-固定Tray盘架
外围设备-自动Tray进出料机(Tray-In/Out)
外围设备-管装料进料器(Tube-In)
外围设备-自动Tray进出料机墨水打标系统(Tape-Ink-Marker)
外围设备-编带激光打标系统(Tape Laser-Marker)
外围设备-自动Tray进出料机激光打标系统(TRAY Ink-Marker)
电气及机械规格
工作电压：200～245V/50～60Hz。功率：2KW。
外部气源：洁净空气，空气压力：0.6MPa。
机械尺寸：
主机: 1280(L)×840(W)×1500(H) (mm)
自动Tray：1100(L)×380(W)×1300(H)
进出料机：1100(L)×380(W)×1300(H)
编带包装机：1100(L)×380(W)×1300(H)
机器净重：主机 450Kg
自动Tray进出料机： 80Kg
编带包装机： 80Kg
----
