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您当前位置: 首页 >> 测试座/ 插座 >> Sensata 测试座 >> SOP封装测试座/老化座
socket/ic插座/老化测试座
IC插座封装分类

 


 

Sensata SOP封装测试座/老化座SOP Test &Burn-in socket

Sensata SOP 封装测试座/老化座SOP Test &Burn-in socket   
Chart of  Small Outline Package (SOP) Series
• 
Zero insertion force and self–alignment of IC package for automatic loader/unloader
• 
High reliability in operation with special contact design
• 
Open body construction for efficient heat radiation of IC package

Specifications

Current Rating
Max. 1 Amp
Insulation Resistance
Min. 1,000 M ohm
Dielectric Strength
AC 700 V-RMS / 1 Min
Initial Contact Resistance
Max. 30m ohm at DC 10mA
Operating Temperature
-65°C to +150°C
Durability
Min. 10,000 Cycles

Pin Availability
 
No. of Pos.
Pitch mm
Package Width mil
8
1.27
173
10
1.27
224
16
1.27
320
24
0.65
236
28
0.55
8mm
28
1.27
331
32
1.27
346
32
1.27
331
28
1.27
346
32
1.27
421
32
1.27
445
32
1.27
450
36
0.80
331
No. of Pos.
Pitch mm
Package Width mil
40
0.80
331
40
1.27
421
40
1.27
445
40
1.27
449
42
0.80
331
44
1.27
496
44
1.27
512
44
1.27
520
44
1.27
524
64
0.80
445
64
0.80
454
64
0.80
472
70
0.50
390

NUMBERING
CSP/1 XXX/2 - XXX/3
1 =
Series Name
2 =
Pin Numbers
3 =
Variation
Contact Finish: Gold Plating - 10µ"
Body Material: PEI Glass Filled


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